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公司简介


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公司历程

2010

2016
01. Deneb 4GDDR3. 4G DDR3 X16量产
2015
02. 全球首个商品化的8Gb LPDDR4
2014
05. 收购Violin Memory的PCle Card部门
04. 开发全球首个128GB DDR4模件
2013
11. 签署5期项目MOU
07. 建立重庆后工厂
2012
07. 20nm级产品开始量产
05. 公司正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司
02. SK电讯收购海力士
2011
07. 模组生产
06. 30nm级量产技术升级 (4期投资)
2010
09. 公司正式更名为海力士半导体(中国)有限公司
07. 无锡销售法人成立
06. 开始44nm生产,后工序封装合作社竣工

2000

2009
02. 8英寸设备转售给华润
02. 投入54纳米生产技术
2008
10. 三期项目获发改委批准
03. 公司正式更名为海力士-恒忆半导体有限公司
02. 意法股权转让至恒忆获批
01. 签署再生水回用工程协议
2007
12. 12英寸集成电路生产线扩产项目7.5亿美元银团贷款签约仪式
09. 与中国华润(CRH)签署了C1 200mm装备出售协议
07. C2 Fab 10万张产量目标达成
06. 12英寸扩产项目获得国务院和国家发改委的批准
2006
11. C2 达到设计产能
10. 举行竣工投产仪式
08. 举行企业联合贷款7.5亿美元签字仪式
08. C2 1st silicon 投入
06. 12英寸厂房完工
05. 第一批8英寸产品出货
04. 8英寸生产线投入生产
03. 完成8英寸厂房洁净室建设
2005
11. 举行上梁仪式
04. 举行厂房奠基仪式
04. 获得商务部批准证书和工商局营业执照,公司正式成立
02. 公司项目获得国务院批准
01. 公司项目获得国家发展改革委员会批准
2004
11. 与意法半导体公司签订关于在中国合资建厂的协议
08. 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂的合作协议

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