Компания Hynix Semiconductors через новаторство в технологических процессах повышает свое положение в качестве передового предприятия технологий DRAM будущего поколения на мировом рынке полупроводников, стремясь к наивысшему качеству при обладании лучшими производительными способностями в мире.
Компания Hynix Semiconductors разрабатывает и предоставляет серию различных высокомощных, миниатюрных и энергоэкономичных DRAM через регулярное и стратегическое инвестирование в исследование и разработку продукции будущего поколения, в связи с чем гордится ведущей ролью на мировом рынке DRAM и разрабатывает серии различной продукции по поддержке интерфейса DDR, DDR2, DDR3 с целью поставки продукции, удовлетворяющей требованиям клиентов.
Основным видом продукции является не только компьютерная память, используемая в настольных ПК, ноутбуках, серверах, но и графическая память с различными характеристиками, а также мобильная память, на которой сконцентрировано внимание мира вследствие развития мобильной связи в последнее время.
Также, благодаря разработкам новейших технологий компания имеет глобальную производственную базу и систематическую торговую сеть, тем самым повышая свое лидерство среди клиентов всего мира в качестве ближайшего предприятия по производству DRAM.
Компания Hynix Semiconductors делает акцент на разработку новых технологий, новой продукции, отвечающей требованиям клиентов, и постоянно прикладывает свои усилия для того, чтобы стать передовым предприятием в мире в области памяти.
После выхода на рынок флэш-памяти схемы «НЕ-И» в 2004 году компания Hynix Semiconductors поднялась в ряды передовых корпораций рынка флэш-памяти схемы «НЕ-И» благодаря непрерывной разработке продукции и наступательному маркетингу.
Компания Hynix поставляет не только компоненты флэш-памяти схемы «НЕ-И» для таких портативных устройств хранения, как карта памяти, MMC, SD, CF, xD Picture Card, флэш-диск USB и т.д., но и тотальное решение схемы «НЕ-И» для МП3-плейеров, РМР, цифровых камер и видеокамер, ноутбуков и настольных ПК, мобильных телефонов и др.видов цифрового применения с помощью технологий МСР, DOC, встроенного флэш-диска и т.д.
В настоящее время Hynix производит как чипы SLC(одноуровневые ячейки), так и чипы MLC(многоуровневые ячейки), а также имеет широкий ассортимент продукции с обрабатывающей способностью 128Мб-64Гб. Также компания прикладывает усилия для полного удовлетворения различных запросов клиентов через массовое производство TSOP, USOP, а также FBGA, LGA и др.продукции различных пакетов.
Компания Hynix Semiconductors не удовлетворяется настоящими достижениями в отрасли флэш-памяти схемы «НЕ-И» и старается делать все возможное для удовлетворения клиентов с помощью поставки изделий, в которых нуждаются клиенты, и тщательного контроля за качеством через постоянную разработку технологий и усовершенствование производительности.
Компания Hynix Semiconductor в целях усиления своей позиции мирового лидера по производству полупроводников в 2007 году начала расширение своего портфеля посредством повторного выхода в сектор рынка полупроводников, не используемых в памяти. Технология CIS (датчик изображения КМОП — первый проект компании, разработанный для данного сектора) наиболее тесно связана с существующей технологией полупроводников памяти. Предполагается быстрый рост на основе накопленного компанией технологического опыта. CIS является устройством формирования изображения, которое играет роль подобия электронной пленки в цифровых аппаратах. Производимые компанией Hynix продукты CIS найдут широкое применение в различных приборах включая телефоны со встроенными камерами, веб-камеры, небольшие устройства формирования изображения в медицинских аппаратах. Постоянные усилия компании Hynix, направленные на поставку необходимых нашим клиентам продуктов на основе ультрамикро-нанотехнологий, откроют новые горизонты в области CIS.
