skip navigation go to search

Computing Memory

DDR3 SDRAM
COMPONENT : 1Gb | 2Gb | 4Gb
MODULE : UBDIMM | SODIMM | VLP RDIMM | RDIMM
DDR2 SDRAM
COMPONENT : 512Mb | 1Gb | 2Gb | 4Gb
MODULE : UBDIMM | FBDIMM | VLP RDIMM | RDIMM | SODIMM
DDR SDRAM
COMPONENT : 128Mb | 256Mb | 512Mb
MODULE : UBDIMM | RDIMM | SODIMM


В настоящее время пользователи нуждаются в мощной, полнофункциональной мобильной системе с низким потреблением мощности, продленным сроком службы и связностью. Новые портативные коэффициенты формы, такие как Netbook, появились на рынке ПК.
В дополнение к нетбукам в ближайшем будущем рынок ноутбуков займут потребительские платформы со сверхмалым энергопотреблением с процессорами низкого потребления энергии и ультратонкие ноутбуки.
Переход к мобильным компьютерам от традиционных настольных компьютеров уже произошел. Снижающиеся цены – это первый движущий фактор, особенно в свете текущих глобальных экономических условий. Мобильность и масса – это другие характеристики, которые делают мобильные компьютеры привлекательными для потребителей.
Servers are now consolidating and adopting Virtualization technology to lower TCO (Total Cost of Ownership), with lower hardware costs and efficiencies. Higher speeds and higher density memory would be key requirements in a Virtualized server environment.
Одновременно с понижением расходов на аппаратное оборудование и повышением эффективности, объединяются и принимаются технологии виртуализации на сервере, тем самым понижается общая стоимость владения. Усовершенствование высокоскоростной и высокоплотной памяти станет обязательным требованием в виртуализированной среде сервера.

DRAM Industry Event

DRAM Industry Event

DDR2/ DDR3 Speed Migration

DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM, удовлетворяющее стандартам основного запоминающего устройства нового поколения, может передавать данные в два раза быстрее, чем DRAM текущего поколения. DDR3 SDRAM компании Hynix могут похвастаться высокой производительностью и низким потреблением энергии. Оно поддерживает уровень передачи данных до 1,6 Гб/сек и работает на более низком напряжении в 1,5В по сравнению с DDR2, являющимся предыдущей версией DDR3. В настоящее время компания Hynix предлагает высокопроизводительные плотности DDR3 в 1 и 2Гб, а в ближайшем будущем будет выпускать плотность 4Гб. Также запоминающие устройства DDR3 компании Hynix имеют такие функции, как калибровка 2Q, топология непосредственной передачи, динамическое накристальное завершение и левелизация записи для обеспечения целостности сигнала и, таким образом, высокой производительности.

Key Features of High Speed Interface

Характеристики компьютерной памяти

Hynix всегда была лидирующей компанией в инновациях памяти.
В настоящее время компания Hynix поставляет DDR3 54нм 1Гб/2Гб и разрабатывает DDR3 46нм 1Гб/2Гб.
Hynix предлагает DIMM с зарегистрированным DDR3, которые обеспечивают более высокую плотность, скорость, пропускную способность памяти и надежность для высокопроизводительных серверов. Также Hynix имеет возможность поставлять RDIMM DDR3 1,35В для снижения потребления энергии на платформе сервера.

Computing memory Module Line up

Main Memory Applications